陶瓷基板樣板
產(chǎn)品屬性
最小孔徑：0.1mm
制作工藝：DPC,DBC,COB
成品銅厚：15um-200um
表面處理：沉金、沉銀
產(chǎn)品特點
成品厚度
＞0.2mm
孔金屬化
電鍍填孔，銀漿塞孔
應用場景
通信產(chǎn)品
Communications
相關產(chǎn)品
金屬基(芯)板
金屬基材：鋁、銅
銅箔厚度：≤6 OZ
線路層數(shù)：單面、雙面、金屬芯多層
導熱系數(shù)：2-12w/m?k
熱電分離產(chǎn)品
材料：絕緣層導熱系數(shù)(0.3-2W/m?k)
表面熱焊盤處理方式：持平、下沉
外層基銅：0.5-18oz
銅基厚度：0.8-3.2mm
高頻板
常用材料：Rogers、Taconic、Arlon、松下、臺耀、旺靈
制作結構：單一材料、混合層壓、金屬基復合
表面處理：銅、OSP、化學鎳金、化學錫、噴錫
最高層數(shù)：16
毫米波雷達板
材料：PTFE+FR-4
線寬精度：±8μm
特殊工藝能力：埋盲孔、盤中孔工藝
技術優(yōu)勢：PTFE系列多層、混壓技術
EA值：≤15um
